1.引言
很多人都有一个疑问,在模切过程中,纸板会不会被压扁。
关于这个问题,结合我们刀模的相关知识,我们用CAD来模拟一下纸板在模切过程中纸板厚度的变化情况。
模切,我们主要也分两种,一种是平模模切,它是一种硬切,模切刀另一端扎在钢板;另一种是圆模模切,它是一种软切,模切刀另一端扎在优力胶上面。下面,我们就分别进行分析。
2.平模模切纸板厚度变化
我们分析一下平模模切过程中,B瓦纸板的厚度变化情况。
三层B瓦一般为3mm左右,平模模板配置为:木板厚度为17mm,模切刀高度为23.8,压线为22.9mm。
我们用CAD模拟模切过程如下图:
从上图我们可以清楚的看出,纸板在刚好被切穿的时候,距木板还有4mm 。所以,B瓦纸板在平模模切时整体是没被压扁的。但纸板局部地方会被压扁,因为我们平模装刀的位置会有衬垫保护刀线,衬垫的高度一般还高于刀线,所以在模切刀边缘的部份纸板会有被压扁的情况。
我们再来分析一下平模模切过程中,BC瓦纸板的厚度变化情况。
五层BC瓦一般为7mm左右,平模模板配置为:木板厚度为15mm,模切刀高度为23.8mm,压线高度为22.40mm。
我们用CAD模拟模切过程如下图:
从上图我们可以清楚的看出,纸板在刚好被切穿的时候,距木板还有1.8mm 。所以,BC瓦纸板在平模模切时整体是没被压扁的。同样的,纸板在模切刀边缘的部份纸板会有被压扁的情况。
3.圆模模切纸板厚度变化
我们分析一下圆模模切过程中,B瓦纸板的厚度变化情况。
三层B瓦一般为3mm左右,圆模模切为软切,模切刀一般切进优力胶为2mm左右,圆模模板配置为:木板厚度为13.2mm,水平方向模切刀高度为25.4mm,水平方向高度为23mm。
我们用CAD模拟模切过程如下图:
从上图我们可以清楚的看出,纸板在模切刀扎入优力胶2mm,完成被切穿的时候,距下方模切滚筒仍有7.2mm,所有,B瓦纸板整体没有被压扁。同理,由于圆模上也有保护刀线的衬垫,所以纸板在模切刀的位置也有被压扁的情况。
我们再来分析一下圆模模切过程中,BC瓦纸板的厚度变化情况。
三层B瓦一般为7mm左右,圆模模切为软切,模切刀一般切进优力胶为2mm左右,圆模模板配置为:木板厚度为13.2mm,水平方向模切刀高度为25.4mm,水平方向高度为22mm。
我们用CAD模拟模切过程如下图:
从上图我们可以清楚的看出,纸板在模切刀扎入优力胶2mm,完成被切穿的时候,距下方模切滚筒仍有3.2mm,所有,BC瓦纸板整体没有被压扁。同理,由于圆模上也有保护刀线的衬垫,所以纸板在模切刀的位置也有被压扁的情况。
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